近年來環保意識抬頭，LED 產業具有的省電、低溫、壽命長等產品特性，成為備受矚目的明星發展產業。從產業結構來看，可以分成三大段，從上游的 EPI/磊晶形成，到中游的 CHIP/晶粒製成切割，和下游的 Package/封裝三大段。每一段的製程都有獨特的生產管理型態，因而衍生出對於 MES 製造管理系統有不同的需求管控重點，各階段所需 MES 系統管控重點如下：
磊晶段
- 空白晶片來料管理
- 電性值資料收集
- 快測/驗證片生產流程管理
- 判等入庫作業
晶粒段
- 挑磊晶片下單作業管控
- 全測、分選、CCD、AOI 重點製程生產管控
- 支援抽測生產作業流程
- 判等入庫作業
- 出貨挑貨作業管理
封裝段
- 調膠參數控管作業
- 提供分 Bin 的作業功能
針對上述的管控重點可知，LED 產業所需的 MES 製造執行系統應包含可提供磊晶片的快測驗證流程、支援電性值資料收集、支援批次作業、支援拆批分批作業、支持晶粒級別判等的可追溯性、甚至是各批良率的相關性分析等等，這些功能對 LED 製造產業的營運效率是非常關鍵的。
具體的應用方案與所需的管控功能
- 重視檢測流程，為了確保產品生產的品質，從磊晶到封裝皆有驗證片生產流程，ciMes 提供驗證片挑片功能，提供生產人員挑選所需送測的 wafer，後續並將驗證資料回拋到系統，與當批生產作業進行連結。
- 因應 LED 產品製程特性，即使同一批生產出來的產品，其波長、亮度、色溫等等皆不同，從 PL、EL、X-ray 的電性值資料收集到套 Bin、分 Bin 判等作業，會有龐大的資料量產生，資通 ciMes 的軟體架構足以支援龐大的資料收集作業。針對分 Bin 作業，ciMes 系統提供匯入 Bin 表的功能，並支援固定 Bin、浮動 Bin 與混合 Bin的 Sorter 作業。
- 由於產品型態的原因，從中段晶粒製造到後段封裝完成，會有圓片轉方片、Reel 轉 Tape 等單位轉換的需求。以晶粒段 Counter 站為例，ciMes 會計算 Tape 實際出站的數量，自動轉換生產批號的計算單位，符合產線使用作業。
- 作業現場的物料使用管理對 LED 業是非常重要的，包含在磊晶段使用的空白片管理與記錄、封裝段對於貴重金屬的用料控管等物料使用的生產履歷追蹤相當重要，ciMes 提供除了與 ERP 的 BOM 作資料整合外，針對作業現場的物料使用管理，包含物料屬性、物料類別到物料工作站的使用設定都有完整的查詢管控功能。
ciMes 製造執行系統已服務多家 LED 大廠如三安光電、國星光電、聚燦光電、晶美應材、德晶科技、奇力光電、聯嘉光電與柏友照明科技。累積了上、中、下游豐富的產業範本。因此能針對 LED 的產業特性，提供完整的生產製造過程解決方案。
