電子組裝業工廠管理的特點和MES系統應用討論
子組裝行業當前分工不是特別細，大部分企業還是包含三個明顯的車間段，即SMT打板，PCB DIP insert手工插件段(當然包括回焊/測試等站點)，assembly組裝段3段。
以上3車間段對WIP在製品管理的模式也不太一樣
SMT打板車間段關注物料正確與否(bom)，上料操作的正確性(feeder編號與物料partno是否與pickinglist一致，feeder置於slot或者機台中時的位置和順序是否與program一致)，機台運行過程的拋料率問題，以及鋼板、feeder、slot等耗材的版本和日常維護管理等。
PCB DIP車間段關注人工流程(大量測試功能以檢測手工插件和回焊操作的成效)，不能跳站，不能漏站，也不要閉環。
assembly組裝段關注成品序列碼和key component子件的關聯和組裝後的測試和燒機，並能支援客戶 issue release 後的產品及子件的回溯，加上前端的DIP段和SMT段資訊，一直追溯到IC等電子元件的供應商和批號，組成完整的產品問題追溯功能。
MES應用到電子組裝行業時的注意事項
SMT段應該採用LOT批次管理模式的MES系統來管控，最小的追蹤和管理單位為LOTNO。
DIP 段可以採用LOT管理模式也可使用S/N單品管理模式管控，看管理的精度要求，比如如果不關注backflush的物料批次，只關注PCB板子的生產人工流程，使用S/N管理PCB單品即可，如果關注backflush的物料，則需要採用LOT的管理模式，且LOT的最小單位為PCB板的S/N序號對應(特殊之處!)。
assembly 段基本上是S/N管理模式了，關注成品S/N和關鍵子件S/N(如PCB板子的S/N)的組合資訊，以及比較嚴格的人工產線控制及人工流程管控route。
以上特點和需求看出，建置電子組裝行業的MES系統，需要整合LOT和S/N兩種管理模式的應用系統來應對，不宜使用單純的LOT模式或者單品管理模式;然後對3段的資料資訊關注重點以及資料格式也不宜採用相同的format，進而考量在DB建構時候，是否需要單獨開出schema來，這也是值得探討的。
